LED顯示屏會受到那些影響？受影響的因素有哪些？

1、散熱設計：LED工作時會發(fā)熱，溫度過高會影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性，故PCB板的散熱設計、箱體的通風散熱設計都會影響LED的表現(xiàn)。

2、混燈：同一種顏色不同亮度檔的LED需要混燈，或者按照離散規(guī)律設計的插燈圖進行插燈，以保證整屏每種顏色亮度的一致性。

3、設計電流值：LED的標稱電流為20mA，建議z大使用電流為不超過標稱值的80%，尤其對于點間距很小的大屏幕，由于散熱條件不佳，還應降低電流值。

4、驅動電路設計：大屏幕模塊上的驅動電路板驅動IC的排布亦會影響到LED的亮度。由于驅動IC輸出電流在PCB板上傳輸距離過遠，會使得傳輸路徑壓降過大，影響LED的正常工作電壓導致其亮度降低。

5、控制好燈的垂直度：直插式LED，過爐時要有足夠的工藝技術保證LED垂直于PCB板。一點偏差都會影響已經設置好的LED亮度一致性，出現(xiàn)亮度不一致的色塊。

6、虛焊控制：全彩LED大屏幕在出現(xiàn)LED不亮時，往往有超過50%概率為各種類型的虛焊引起的，如LED管腳虛焊、IC管腳虛焊、排針排母虛焊等。

7、過波峰焊溫度及時間：須嚴格控制好波鋒焊的溫度及過爐時間，建議為：預熱溫度100℃±5℃，高不超過120℃，且預熱溫度上升要求平穩(wěn)，焊接溫度為245℃±5℃，焊接時間建議不超過3秒，過爐后切忌振動或沖擊LED，直到恢復常溫狀態(tài)。

8、防靜電：LED大屏幕裝配工廠應有良好的防靜電措施。專用防靜電地、防靜電地板、防靜電烙鐵、防靜電臺墊、防靜電環(huán)、防靜電衣、濕度控制、設備接地（尤其切腳機）等都是基本要求，并且要用靜電儀定期檢測。